Sisipan Threading Seri WCMX

WCMX adalah sisipan terindeks segi delapan yang didedikasikan untuk pengeboran U-. Tiap sisipan dilengkapi 8 sudut pemotongan independen yang dapat digunakan, sehingga sangat memperpanjang masa pakai-satu bagian dan menghemat biaya-peralatan. Dilengkapi dengan lubang pemasangan sekrup tengah standar, lubang ini sangat cocok dengan dudukan bor U-. Struktur penjepit sekrup menghasilkan fiksasi yang kokoh tanpa kelonggaran atau getaran pada pengeboran berkecepatan tinggi. Setelah salah satu ujung pemotongan habis, operator hanya perlu memutar sisipan untuk beralih ke tepian baru, sehingga meminimalkan waktu henti alat berat untuk penggantian sisipan yang sering dan meningkatkan efisiensi produksi massal. Bentuk segi delapannya yang simetris memastikan posisi stabil setelah setiap pengindeksan, menjaga akurasi dimensi lubang yang konsisten untuk pengeboran batch yang berkelanjutan.

Seri ini mencakup tiga spesifikasi utama: WCMX040208FN, WCMX050308-T dan WCMX080412-T, kompatibel dengan bor U-berdiameter kecil, sedang, dan besar. Jari-jari sudut mencakup 0,8 mm dan 1,2 mm untuk memenuhi persyaratan penyelesaian permukaan yang berbeda. FN adalah chipbreaker finishing berpotongan ringan dengan ketahanan pemotongan rendah, ideal untuk lubang kecil dan finishing feed rendah. Chipbreaker universal tipe T mewujudkan pengeritingan chip yang dapat dikontrol, cocok untuk pengeboran kasar dan setengah jadi. Dua tingkat pelapisan OP1215 dan OP1315 tersedia untuk pengeboran baja karbon, baja paduan, baja tahan karat dan besi lainnya.

Semua tepi tajam diperlakukan dengan talang asah negatif, dipasangkan dengan substrat karbida yang menebal untuk memperkuat kekakuan tepi. Dibandingkan dengan sisipan pengeboran tipis dan ringan, seri ini memiliki ketahanan anti-chipping dan guncangan yang luar biasa, yang dapat diterapkan pada pemotongan coran dan penempaan yang terputus-putus serta pengeboran kasar-umpan berat. Seruling chip yang dioptimalkan memperluas ruang evakuasi chip, bekerja sama dengan saluran pendingin internal untuk melepaskan swarf dengan cepat dan menghindari bekas goresan pada dinding lubang yang disebabkan oleh chip yang tersumbat. Lapisan-gesekan rendah secara efektif menahan tepian yang terbentuk dan menjamin penyelesaian permukaan bagian dalam yang stabil.